LGA 1700

LGA 1700

Тип	LGA
Формфактори	Flip-chip land grid array
Контактів	1700
Протокол	PCI Express 4.0
Процесори	Alder Lake-S (12-е покоління Intel) Raptor Lake-S (13-те покоління Intel)
Оперативна пам'ять	DDR5
Попередник	LGA 1200
Наступник	LGA 1851

LGA 1700 (Socket V) — сокет Intel для настільних процесорів Alder Lake-S (12-е покоління Intel), Raptor Lake-S (13-те покоління Intel), Raptor Lake Refresh (14-е покоління Intel) розроблений як заміна LGA 1200. Роз'єм має 1700 підпружинених контактів для зіткнення з контактними майданчиками процесора.

Сокет підтримує процесори з мікроархітектурою Alder Lake^[1], в яких вперше для настільних систем реалізована технологія гетерогенних обчислень Intel Hybrid Technology, що об'єднує на одному кристалі продуктивні (P-Cores) і енергоефективні (E-Cores) ядра^[2].

Процесори Alder Lake-S і Raptor Lake-S для цього сокету мають розмір 37,5×45 мм, а відстань між монтажними отворами для систем охолодження процесора збільшилася з 75 до 78 мм, що означає несумісність із кріпленнями систем охолодження для LGA 1150/1151/1155 /1156 /1200. Також дещо зменшилися відстань між теплорозподільною кришкою процесора та опорною пластиною системи охолодження. Великі виробники систем охолодження розв'язують проблему несумісності випуском додаткових наборів кріплень з подальшим безплатним поширенням ^[3].

1. ↑ Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 25 жовтня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
2. ↑ Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 31 серпня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
3. ↑ Noctua бесплатно предоставит крепления для установки кулеров на Intel Alder Lake. ITnews (рос.). Процитовано 29 січня 2024.